お知らせ
JPCA 2024, JAPAN
2024年6月12日（水）- 6月14日（金）東京ビッグサイト東展示棟
電子機器トータルソリューション展に本年も出展させて頂きます。レーザー基板分割機、卓上型レーザー基板加工機およびガラスへの微細加工技術の御紹介をさせて頂く予定です。是非弊社ブースにお越しください。
LPKF ブース番号：6G-34
ICEP 2024, JAPAN
2024年4月17日（水）- 20日（土）富山国際会議場
ICEP 2024（会場：富山国際会議場、主催：エレクトロニクス実装学会）にて、ガラスへの超精密加工技術に関する講演をさせて頂きます。
日時：2024年4月19日（金）9:40-11:20
セッション：FA1-4
High Volume Glass Microhole Formation by LIDE
保守部品に関するお知らせ
保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)
