切削方式により配線・穴あけ・外周切断し、素早くプリント基板を試作できる、簡単ソフト付属の基板加工機をラインアップしました。

はんだレジスト・シルク・スルーホールを加え、耐久性ある絶縁・量産とそん色ない容易な部品実装の両面基板が作成できます。

非接触・高精度・高速に、プリント基板/セラミック/ＩＴＯなどを微細に加工します。

簡易なハトメ式のほか、特許ペースト印刷方式・めっき方式で、多層基板にも対応したスルーホールを形成します。

簡単操作でプログラム作成無し、コンパクトなテーブル置き機器で、ＳＭＴ部品の基板実装を行えます。

外注せずに社内研究室で、８層までの多層基板の試作を行え、開発期間を短縮します。