製品とサービス
R&D／プリント基板加工
基板部品実装
微細配線ダイレクト加工
プリント基板レーザ切断・露光加工
MID（成形回路部品）レーザ加工装置
レーザ微細加工サービス
日本LPKFからのお知らせ
| 2009/12/04 | 展示会出展のお知らせ |
| 第39回インターネプコン・ジャパン 会期：2010年1月20日〜22日 会場：東京ビッグサイト ブース：東45-9 |
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| 2009/11/19 | 新製品のお知らせ |
| シンプルな三次元回路部品による小型高密度化と組立工程短縮により、製品コスト低減を実現する、マルチヘッド多方向同時レーザ照射を採用したLDS法のMID成型回路部品レーザ加工装置『LPKF Fusion3D』を発売致します。 | |
| 2009/09/15 | MID携帯電話アンテナ生産、2,000万個を突破 |
| 米Molex社は、LDS法によるMID携帯電話アンテナ生産が2,000万個を突破したと発表しました。小型軽量化やモデルチェジが容易なLDS法による3次元配線成形部品は、自動車部品・医療機など多彩な分野で、採用されつつあります。 | |
| 2009/05/19 | 近接配置した複雑形状基板の多面取り配置を、非接触で分割する実装後基板レーザ分割装置『LPKF MicroLine 6000 S』発売 |
| 日本LPKF株式会社は、実装後多面取基板を細い切幅で非接触に自在な形状の分割切断する、レーザ分割装置『LPKF MicroLine 6000 S』を発売致します。 | |
| 2009/04/17 | サイト掲載のご案内 |
| この度、レーザポータルサイト『レーザ・コンシェルジェ』に弊社装置情報が掲載されました。 |
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| 2009/01/10 | 多彩な材料を、非接触ドライ工程で、微細加工する試作・研究開発用多機能レーザ微細加工機『LPKF ProtoLaser U』発売 |
| 日本LPKF株式会社は、UVレーザを搭載し、多彩な材料を微細加工する、試作・研究開発用多機能レーザ微細加工機『LPKF ProtoLaser U』を発売致します。 |
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| 2009/01/10 | ローダー／アンローダーなど自動化対応、基板レーザ切断・露光加工装置『LPKF MicroLine 6000 P』発売 |
| 日本LPKF株式会社は、UVレーザを搭載し、オンデマンドに非接触高速切断をする、自動化対応の基板レーザ切断・露光加工装置『LPKF MicroLine 6000 P』シリーズを発売致します。 |
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| 2008/09/18 | レーザアプリケーションセンター開設のお知らせ
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| 日本LPKF株式会社は、テクノFront森が崎（東京都大田区）内にレーザアプリケーションセンターを開設いたしました。これまでのレーザ微細加工の試作・小ロット・ご使用設備の生産高負荷時の生産などのご依頼に加え、今後は各種のアプリケーションや工法の開発などのお手伝いも、より一層充実拡大致します。 |
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| 2008/07/24 | 『LPKF MultiPress S』発売のご案内
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| 日本LPKF株式会社は、8層基板を作成する能力をもった卓上型高性能多層基板プレス機『LPKF MultiPress S』を発売いたしました。製品の詳細はこちらをご覧ください。 |
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| 2008/07/14 | 『LPKF ProtoLaser S』発売のご案内
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| 日本LPKF株式会社は、ダイレクトイメージングなどのフォト工程やケミカル工程を使用せず、CADデータから高精度基板を直接配線加工する、プリント基板／レーザエッチング配線加工装置『LPKF ProtoLaser S』を発売いたしました。製品の詳細はこちらをご覧ください。 |
※日本LPKF株式会社は社団法人日本電子回路工業会（JPCA）正会員です。
※日本LPKF株式会社は日本MID協会会員です。
※LPKF製品はISO9001に基づき品質管理されています。
PICK-UP PRODUCT
真空吸着テーブルと10万回転の可変速モーターにより、簡単操作・自動運転で高密度基板を高精度・高速加工します。
レーザエッチング配線加工装置
LPKF ProtoLaser S
ドライプロセスのみでオンデマンド加工するプリント基板・レーザエッチング加工装置。
実装後基板レーザ分割装置
LPKF MicroLine 6000 S
微小実装部品と基板のデリケートなはんだ付け部分に、機械的ストレスをかけず、基板分割工程を飛躍的に改善し、製品製造コスト削減に寄与します。