製品とサービス
R&D／プリント基板加工
基板部品実装
プリント基板レーザ切断・露光加工
MID（成形回路部品）レーザ加工装置
レーザ微細加工サービス
日本エルピーケーエフからのお知らせ
| 2011/10/11 | 展示会出展のご案内 |
| マイクロウェーブ展 MWE2011 会期：2011年11月30日〜12月2日 会場：パシフィコ横浜 展示ホール ブース：D103 |
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| 2011/04/01 | 新製品のお知らせ |
| 先進機能を搭載したプリント基板加工機『ProroMat S103』『ProroMat S63』『ProroMat S43』、低価格で高いコストパーフォーマンスのプリント基板加工機『ProroMat E33』を発売いたします。 | |
| 2011/03/10 | 新製品のお知らせ |
| 小ロット試作などの基板分割をコストパフォーマンス良く行えるレーザ基板分割装置『LPKF MicroLine 1000 S』、トップレベルのコストパーフォーマンスを持った小型高性能のフレキ基板レーザ切断・スクライブ露光加工装置『LPKF MicroLine 1000 P』を発売いたします。 | |
| 2010/07/30 | 新製品のお知らせ |
| 簡単操作で、高密度基板に対応した手動プリント基板表面部品実装ライン『LPKF SMT E-Line』を発売いたします。 | |
| 2010/06/09 | 新製品のお知らせ |
| 従来高価であったダイレクトイメージング法による微細パターンを形成する直描装置を、R&D用に特化し小型低価格を実現した、レーザー直描装置『LPKF PlotoLaser LDI』を発売いたします。 | |
| 2008/09/18 | レーザアプリケーションセンター開設のお知らせ
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| 日本LPKF株式会社は、テクノFront森が崎（東京都大田区）内にレーザアプリケーションセンターを開設いたしました。これまでのレーザ微細加工の試作・小ロット・ご使用設備の生産高負荷時の生産などのご依頼に加え、今後は各種のアプリケーションや工法の開発などのお手伝いも、より一層充実拡大いたします。 |
※日本エルピーケーエフ株式会社は社団法人日本電子回路工業会（JPCA）正会員です。
※日本エルピーケーエフ株式会社は日本MID協会会員です。
※LPKF製品はISO9001に基づき品質管理されています。
PICK-UP PRODUCT
真空吸着テーブルと10万回転の可変速モーターにより、簡単操作・自動運転で高密度基板を高精度・高速加工します。
レーザエッチング配線加工装置
LPKF ProtoLaser S
ドライプロセスのみでオンデマンド加工するプリント基板・レーザエッチング加工装置。
多彩な材料を加工可能なUVレーザにより、R&D・試作における非接触微細加工に幅広くご使用頂けます。